Nouvèl Endistri: Lavant ekipman chip atravè lemond rive nan yon nivo rekò!

SEMI fè remake ke prensipal motè kwasans kontinyèl nan lavant ekipman chip soti nan envestisman nan lojik avanse, memwa, ak teknoloji anbalaj avanse ki gen rapò ak entèlijans atifisyèl.

PDG SEMI a, Ajit Manocha, deklare, "Vant ekipman chip mondyal yo solid, ak pwosesis front-end ak back-end yo espere grandi pou twazyèm ane konsekitif, epi lavant yo prevwa depase $150 milya dola pou premye fwa an 2027. Apre previzyon mitan ane nou an ki te pibliye an Jiyè, nou te ogmante previzyon lavant ekipman chip nou yo akòz envestisman ki pi aktif pase sa nou te espere nan sipòte demann IA."

SEMI prevwa lavant ekipman fabrikasyon wafer mondyal yo (ekipman fabrikasyon wafer; WFE) ap ogmante 11.0% ane sou ane pou rive nan $115.7 milya dola an 2025, yon ogmantasyon parapò ak previzyon mitan ane a ki te $110.8 milya dola e ki depase previzyon 2024 la ki te $104 milya dola, sa ki tabli yon nouvo rekò. Revizyon anlè previzyon lavant WFE a reflete prensipalman ogmantasyon inatandi nan envestisman DRAM ak HBM ki te motive pa demann informatique IA, ansanm ak kontribisyon enpòtan ki soti nan ekspansyon kapasite kontinyèl Lachin nan. Ankouraje pa demann k ap grandi pou lojik ak memwa avanse, yo prevwa lavant WFE mondyal yo ap grandi 9.0% an 2026 epi ogmante plis pase 7.3% an 2027, pou rive nan $135.2 milya dola.

SEMI endike ke Lachin, Taiwan, ak Kore di Sid espere rete twa premye achtè ekipman chip yo an 2027. Pandan peryòd previzyon an (jiska 2027), yo prevwa Lachin ap kontinye envesti nan pwosesis ki byen devlope ak nœuds avanse espesifik pou kenbe pozisyon lidè li; sepandan, yo prevwa kwasans lan ap ralanti apre 2026, ak lavant k ap bese piti piti. Nan Taiwan, yo prevwa envestisman enpòtan nan agrandi kapasite pwodiksyon dènye kri ap kontinye jiska 2025. Nan Kore di Sid, envestisman sibstansyèl nan teknoloji memwa avanse, tankou HBM, pral sipòte lavant ekipman yo.

Nan lòt rejyon yo, yo prevwa envestisman yo ap ogmante an 2026 ak 2027 akòz ankourajman gouvènman an, efò lokalizasyon, ak ogmantasyon kapasite pwodiksyon pou pwodwi espesyalize yo.

Asosyasyon Endistri Elektwonik ak Teknoloji Enfòmasyon Japon an (JEITA) pibliye yon rapò nan dat 2 desanm ki deklare ke, dapre dènye previzyon Sistèm Komès Semi-kondiktè Mondyal la (WSTS), envestisman nan sant done entèlijans atifisyèl yo pral prensipal motè a, k ap pouse kwasans rapid kontinyèl nan demann pou memwa, GPU ak lòt chip lojik. Kidonk, yo prevwa lavant semi-kondiktè mondyal yo ap ogmante de 26.3% ane sou ane pou rive nan 975.46 milya dola an 2026, apwoche mak 1 billions dola a epi make yon nouvo rekò pou twazyèm ane konsekitif la.

 

Lavant ekipman semi-kondiktè Japonè yo kontinye rive nan nouvo nivo.

Lavant ekipman fabrikasyon semi-kondiktè nan Japon rete solid, ak lavant Oktòb 2025 ki depase 400 milya Yen pou 12yèm mwa konsekitif la, etabli yon nouvo rekò pou menm peryòd la. Gras a sa, aksyon konpayi ekipman chip Japonè yo te monte anpil jodi a.

Dapre Yahoo Finance, a 9:20 am lè Taipei nan dat 27 la, aksyon Tokyo Electron (TEL) yo te monte 2.60%, aksyon Advantest (yon manifakti ekipman tès) te monte 4.34%, epi aksyon Kokosai (yon manifakti ekipman depozisyon fim mens) te monte 5.16%.

Done Asosyasyon Ekipman Semikondiktè Japon an (SEAJ) pibliye nan dat 26 la montre ke lavant ekipman semikondiktè Japon an (ki gen ladan ekspòtasyon, yon mwayèn mobil 3 mwa) te rive nan 413.876 milya yen an Oktòb 2025, yon ogmantasyon 7.3% konpare ak menm peryòd ane pase a, ki make 22yèm mwa kwasans konsekitif la. Lavant mansyèl yo te depase 300 milya yen pandan 24 mwa konsekitif ak 400 milya yen pandan 12 mwa konsekitif, etabli yon nouvo rekò pou mwa sa a.

Lavant yo te tonbe 2.5% konpare ak mwa anvan an (septanm 2025), sa ki make dezyèm bès nan twa mwa.

 

Soti janvye rive oktòb 2025, lavant ekipman semi-kondiktè nan Japon te rive nan 4.214 trilyon yen, yon ogmantasyon 17.5% konpare ak menm peryòd ane pase a, depase byen lwen rekò istorik 3.586 trilyon yen ki te etabli an 2024.

Pataje mache mondyal Japon an nan ekipman semi-kondiktè (pa revni lavant) rive nan 30%, sa ki fè li dezyèm pi gwo mache nan mond lan apre Etazini.

Nan dat 31 oktòb, Tokyo Telecom (TEL) te anonse rezilta finansye li yo, li deklare ke akòz pèfòmans ki pi bon pase sa yo te espere a, konpayi an te ogmante objektif revni konsolide li pou ane fiskal 2025 la (avril 2025 rive mas 2026) soti nan 2.35 billions yen an jiyè pou rive nan 2.38 billions yen. Objektif pwofi operasyonèl konsolide a te ogmante tou soti nan 570 milya yen pou rive nan 586 milya yen, epi objektif pwofi nèt konsolide a soti nan 444 milya yen pou rive nan 488 milya yen.

Nan dat 3 Jiyè, SEAJ te pibliye yon rapò previzyon ki endike ke akòz gwo demann pou GPU ak HBM ki soti nan sèvè IA yo, fondri semi-kondiktè avanse Taiwan an, TSMC, pral kòmanse pwodiksyon an mas chip 2nm, sa ki pral pouse yon ogmantasyon nan envestisman nan teknoloji 2nm. Anplis de sa, envestisman Kore di Sid nan DRAM/HBM ap grandi tou. Se poutèt sa, previzyon pou lavant ekipman semi-kondiktè Japonè yo (ki refere a lavant konpayi Japonè yo ni nan peyi a ni nan lòt peyi) nan ane fiskal 2025 la (avril 2025 rive mas 2026) te revize anlè soti nan estimasyon anvan an ki te 4.659 trilyon yen pou rive nan 4.8634 trilyon yen, yon ogmantasyon 2.0% konpare ak ane fiskal 2024 la, epi yo prevwa ke li pral rive nan yon nivo rekò pou dezyèm ane konsekitif la.